武汉承重型多孔砖在线咨询「正远建材」

烧结多孔砖的孔洞多与承压面垂直，它的单孔尺寸小，孔洞分布合理，非孔洞部分砖体较密实，具有较高的强度。普通烧结砖有自重大、体积小、生产能耗高、施工效率低等缺点，用烧结多孔砖和烧结空心砖代替烧结普通砖，可使建筑物自重减轻30%左右，节约粘土20%～30%，节省燃料10%～20%，墙体施工功效提高40%，并改善砖的隔热隔声性能。通常在相同的热工性能要求下，用空心砖砌筑的墙体厚度比用实心砖砌筑的墙体减薄半砖左右，所以推广使用多孔砖和空心砖是加快我国墙体材料改革，促进墙体材料工业技术进步的重要措施之一。烧结多孔砖和烧结空心砖的生产工艺与普通烧结砖相同，但由于坯体有孔洞，增加了成型的难度，因而对原料的可塑性要求很高。

多孔砖一般是指KP1，它的尺寸接近原来的标准砖，现在还在广泛的应用。M型多孔砖的特点是:由主砖及少量配砖构成砌墙不砍砖基本墙厚为190mm，墙厚可根据结构抗震和热工要求按半模级差变化这无疑在节省墙体材料上比实心砖和P型多孔砖更加合理其缺点是给施工带来不便。目前是两种砖并存。烧结多孔砖主要用于承重部位，其强度等级划分为MU30，MU25，MU20，MU15和MU10。

多孔砖强度等级砖；按所用原材料分为粘土砖、页岩砖、煤矸石砖、粉煤灰砖、炉渣砖和灰砂砖等；按有无孔洞分为空心砖、多孔砖和实心砖。普通砖的标准外行尺寸为240*115*53毫米，在加上10毫米砌筑灰缝，4块砖长或8块砖宽、16块砖厚均为1米。1立方米砌体需砖512块。

国生产的多孔砖在使用上大致可分为两类：一类为承重砖，多孔小孔；另一类为非承重的隔热填充墙用砖，大孔。根据《烧结多孔砖-GB 13544-2000》和《烧结空心砖和空心砌块-GB 13545-2003》规定，类孔洞率大于或等于25%用来承重的砖称为多孔砖，第二类孔洞率不小于用于非承重的砖称为空心砖。

多孔砖分为P型砖和M型砖，而P型砖和M型砖的区别主要是外形尺寸。而市场上的多孔砖主要指混凝土多孔砖和烧结多孔砖两种。混凝土多孔砖是以水泥为胶结材料，以破碎的建筑垃圾、工业矿渣为主要骨料加水搅拌、成型、养护制成的一种多排小孔的混凝土砖，并有适当的配砖，孔洞率≥30%，铺浆面为半盲孔,属于非粘土、非烧结性的块材。

坯垛在干燥室内坍塌也是多孔砖干燥中易出现的问题之一，由于坯体呈蜂窝状，内外通风透气性较好，一旦排潮或供热不当，应激伤害很快会侵入坯体内部，破坏坯体原有的强度，塌坯概率往往高于实心砖。常见的塌坯原因有:闷塌、淋塌、回潮、供热不妥等等。

干燥后坯体残余水分偏高会影响到制品品质，造成砖体裂口、裂纹、哑音，严重的断砖、碎砖量增加。入窑坯体含水率要控制在3%以内，并且越低越好。