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该产品兼具粘土砖和砼小砌块的特点，外形特征属于烧结多孔砖，材料与砼小砌块类同，符合砖砌体施工习惯，各项物理、力学和砌体性能均可具备烧结粘土砖的条件。 

其使用范围、设计方法、施工和工程验收等可参照现行砌体标准，可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中，具有广泛的推广应用前景。该产品的应用，将有助于减少和烧结粘土砖的生产使用，对于改善环境，保护土地资源和推进墙体材料革新与建筑节能，以及“禁实”工作的深入开展具有十分重要的社会和经济意义。

多孔砖注意事项：砌体应上下错缝，内外搭接。宜采用一顺一丁或梅花丁的砌筑形式。 P型多孔砖上下皮搭接一般为115mm，个别部位亦不得小于53mm，砖柱不得采用包心砌法。

砌筑前应考虑好组砌方式，特别注意节点处排砖，并进行试排。砌筑时多孔砖的孔洞应垂直于受压面；多孔砖不应砍砖，必要时现场切割或使用少量实心配砖；砌体转角处和交接处应同时砌筑。不能砌筑时应砌成斜槎。接槎处高度差不得超过一步脚手架的高度。砌体接槎时，接槎表面必须清理干净，浇水湿润并应填实砂浆，保持灰缝平直。

多孔砖砌体应采用“三一”砌砖法。砌体灰缝应横平竖直，水平灰缝和竖向灰缝的厚度为8-12mm，砌体水平灰缝砂浆饱满度应不小于80%；竖向灰缝可采用加浆填灌或顶头打灰的方法，使其砂浆饱满。严禁用水冲浆灌缝，划缝深度应控制在5-12mm间。

多孔砖严禁砌体开凿。实际施工管理中，常存在各工种之间不配合或配合不紧密的现象，造成事后打洞凿槽等问题，直接影响到砌体的质量。多孔砖在该类砌体墙面留置水平沟槽，则减少块体有效承载截面过多，影响砌体强度。且在竖直荷载作用下，易造成该部位过大的偏心受力，对砌体承载极为不利，故不得在该类砌体表面留置水平沟槽。又由于多孔砖与普通实心粘土砖的尺寸差别，普通过梁不适用于多孔砖墙体。

多孔砖

1.产品特点：该产品是以水泥为胶结材料，与砂、石(轻集料)等经加水搅拌、成型和养护而制成的一种具有多排小孔的混凝土制品;是继普通与轻集料混凝土小型空心砌块之后又一个墙体材料新品种。产品具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点，是一种替代烧结粘土砖的理想材料。

2.适用范围：该产品兼具粘土砖和砼小砌块的特点，外形特征属于烧结多孔砖，材料与砼小砌块类同，符合砖砌体施工习惯，各项物理、力学和砌体性能均可具备烧结粘土砖的条件。其使用范围、设计方法、施工和工程验收等可参照现行砌体标准，可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中，具有推广应用前景。