烧结多孔砖厂家即时留言「多图」

烧结多孔砖的孔洞多与承压面垂直，它的单孔尺寸小，孔洞分布合理，非孔洞部分砖体较密实，具有较高的强度。普通烧结砖有自重大、体积小、生产能耗高、施工效率低等缺点，用烧结多孔砖和烧结空心砖代替烧结普通砖，可使建筑物自重减轻30%左右，节约粘土20%～30%，节省燃料10%～20%，墙体施工功效提高40%，并改善砖的隔热隔声性能。通常在相同的热工性能要求下，用空心砖砌筑的墙体厚度比用实心砖砌筑的墙体减薄半砖左右，所以推广使用多孔砖和空心砖是加快我国墙体材料改革，促进墙体材料工业技术进步的重要措施之一。烧结多孔砖和烧结空心砖的生产工艺与普通烧结砖相同，但由于坯体有孔洞，增加了成型的难度，因而对原料的可塑性要求很高。

多孔砖与实心砖相比，保温、隔音性能优良许多，制作中相对节省原料，砖体重量也较轻，具有便于运输和砌筑快捷的优点，越来越受到建筑界的青睐。欧美国家多孔砖和实心砖的使用比例为70:30左右，足以说明多孔砖在当前和今后相当长的时间里成为墙材界的主品，尤其烧结多孔砖使用性能更是优于其他工艺的多孔砖。

烧结多孔砖在干燥和烧成中部分环节与实心砖有着一定的差异，多孔砖砖壁及各个孔洞连接处较薄，砖体内部呈形状不同的蜂窝状，空洞率的大小及数量因砖型或制作不同而不同。处理好这些工艺要点是生产保持正常化，产量、质量达标的关键所在。

窑炉密封涉及到气密与保温两个方面，气密和保温互为表里，不可或缺。气密的环节由:窑门、窑顶、火眼、火眼与窑顶结合部、窑墙、窑车、沙封、曲封、压力平衡这些环节构成。会抵消砖垛顶部的温度。②砖垛中部、下部温度偏高，一般情况下，砖垛中下部的温度会稍微高于其他部位，但是高得多了就不正常了。除了内燃超高导致的高温因素外，原因在于坯垛中下部码放偏密，火道尺寸或布局不妥，或者坯垛的中下部烘干不，残余水分高导致预热带升温迟缓，坯体理化反应没有充分完成，当移动到焙烧带的时候急剧引燃，造成温度偏高，甚至砖体压花、变形加剧。使用梯、桥形结合的哈风闸形，并且开启适量的大风压，可以强化坯体的预热效果，对缓解砖垛中下部的高温是种促进。③靠近窑墙砖垛两侧下部或边角处温度砖垛两侧部位整体欠温，这可能是砖垛与密墙隙太大，窑炉中部的砖垛码放得密，火道少或尺寸不妥，造成侧部通风量过大，高温难以维特。随道窑砖垛与窑墙缝隙保持在60mm~100mm之间为佳，原则上这个缝隙尺寸越小越好，但是砖垛移动中切忌擦挂到窑墙。侧下部和边角处低温是因为沙封槽缺少沙子，窑车沙封钎板变形缺损，或者窑车边沿、车角垫砖、窑墙曲封砖缺损;再者窑内和窑下抽力失衡，窑内抽力大于窑下的抽力，造成窑下冷风不停地沿窑车连接处吸入窑内，抵消了不同程度的窑温。这需要调节窑下抽风哈风，在窑下检修底沟内安装数道不同规格的阻流板，以增加窑下的抽力，形成窑内、窑下风力对抗，达到气密窑底的效果。需要再次强调的是:许多窑炉至今仍没有设计建造窑底抽风系统，造成窑底不同程度的漏气，结果是窑炉内燃掺配量需要增加，窑车边角地方还常常欠温，无奈只好靠外投燃料来提升温度，这点成为窑炉界建造方面的重大缺陷之一。